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技术介绍

覆铜陶瓷载板包括陶瓷绝缘层和金属铜线路层。对于电子封装而言,封装基板起着承上启下,既起着连接内外散热通道的关键作用,又起到电气互连和机械支撑等功能,是半导体功率模块中的重要材料之一

拥有广泛的应用领域
新能源汽车

经过多年发展,我国新能源汽车从不同技术路线出发探索节能减排解决方案,AMB有效推动新能源汽车动力系统的革新。

智能生活

广泛应用于大功率LED照明,汽车大灯,半导体激光器,电力电子功率器件,微波,光通讯,射频器件等领域。


环保技术

为了促进新能源的充分利用,解决能源需求量大问题,借助电力电子技术,对非电力能源有效转化,促进不同资源的电力转化能力。

半导体制冷器

纯金属的热电效应很小,若用一个N型半导体和一个P型半导体代替金属,效应就大得多。

电子电力技术

能够转换不同的能源为质量较高的电能,并改善传统的电子信息技术,促进相关产业持续性的发展。

我们为什么这么做?

随着集成电路工业的发展,电力电子器件技术正朝着高电压、大电流、大功率密度、小尺寸的方向发展。 因此,高效的散热系统是高集成电路必不可少的一部分。这就使得基板材料既需要良好的机械可靠性,又需要较高的热导率。

技术优势
01
交期可靠

高度自动化的生产设备,确保了生产时间,nba竞猜app为您提供交期保障

02
良率稳定

全自动制造设备,体系流程坚固,保证产出良率稳定

03
标准化现场管理

严格规范和实施制造车间现场的6S管理,减少车间的人、物料、机器设备等浪费

制备能力
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年产1,800万片,产能不断扩张,可确保完成交付!
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