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DCB覆铜陶瓷载板
产品简介

DCB(Direct Copper Bonding)是将铜箔直接烧结在陶瓷表面而成的一种电子基础材料,其具有良好的热循环性、高机械强度、高导热率、高绝缘性和大电流载流能力。

产品类型
产品优势
制作工序
01
材料清洗

清洗原材料表面的颗粒及污染物,便于之后的铜氧化及烧结工艺使用

02
铜氧化&烧结

通过一定的方式使铜片表面生成一层均匀的铜氧化层,再将铜与陶瓷键合在一起。

03
图形转移

通过特制化的图形化工艺,将图形转印在铜面上,再经过蚀刻工艺,完成各种图形制作。

04
表面处理

铜表面进行化学镍、金、银等表面镀处理。

05
激光切割

通过激光将陶瓷分切成不同大小。

06
检查包装

对成品进行外观、性能方面的检查,真空包装后交付给客户。

应用领域
文件下载
常见问答
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